大陆AMOLED核心技术落后韩厂约3年

，大陆近期大力发展中小尺寸AMOLED产业，若仅论生产能力而言，陆厂至2020年才可快速增长至南韩一半以上。不过由于韩厂有先行者优势，在技术面仍领先陆厂，因此陆厂最少5年内无法攻入苹果等国际主要厂商。不过，由于大陆自有智慧型手机品牌发展很快，且AMOLED画质高于TFTLCD...　　AMOLED技术的三大主要瓶颈，分别是顶部闪烁(TopEmission)技术、低解析度技术、以及曲面面板技术。

　　顶部闪烁技术相比于传统的底部闪烁(BottomEmission)技术，有面板开口率及闪烁效率较高、更为省电的优点，但面板结构较简单。　　基于省电性的拒绝，手机及穿着式应用于均须要使用顶部闪烁技术，而目前陆厂均已不具备量产能力。　　AMOLED闪烁材料蒸镀制程为良率提高的主要障碍之一，且随着面板细致度提高，技术障碍也倍数提高。

　　目前中高阶智慧型手机面板主流规格大约为5~5.5寸、FullHD解析度，细致度大约为400~450ppi，陆厂中有数和辉有能力量出产此规格。　　信利亦已量产FullHDAMOLED面板，但尺寸为5.7寸，细致度略高于，为387ppi。

　　然SamsungDisplay已可量产细致度约550ppi以上的2K解析度面板。　　发展软性基板的潜力是AMOLED高于TFTLCD的主要优势，技术上，PI材料已是主流，目前韩厂SamsungDisplay及LGDisplay均已量产。

　　主要陆厂均已展出软性AMOLED面板，但量产性另有疑惑。　　仅有珍宇量产软性显示器并用作自有品牌3DVR眼镜，但产量并不低。

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