10亿元！国星光电投资新一代LED封装器件及芯片扩产项目

1月9日，国星光电发布公告称之为，公司计划投资人民币100,000万元展开新一代LEDPCB器件及芯片的扩产。项目计划分两期展开，第一期白鱼计划投资5亿元，投资已完成展开中期投资评价合格后，融合市场实际科学实行第二期投资。

项目主要是对新一代LEDPCB器件及外延芯片生产能力扩展，还包括小间距、MiniLED、白光器件等产品，在不转变总投资额及实际盈利目标的前提下，视市场变化有可能对PCB产品在器件类别及其涉及组件与应用于产品等公司主营产品范围内做到必要调整。公告表明，国星光电本次投资扩产，一方面基于公司整体战略发展必须。公司在LED表明特别是在是在小间距LED表明的细分领域正处于领先地位，同时在白光LED及家电表明模块应用于市场优势显著，公司定位全面领先的国际化LED企业，必需持续大大的投放以保持和稳固自身的品牌、地位、规模、技术。

另一方面公司于2018年6月中美两地实时全球公布MiniLED新一代器件产品，公司在细分领域有基础、有品牌、有技术储备，急需在规模与新产品扩产步伐上勇立潮头；同时投资扩产也合乎公司为客户获取更佳服务的实际必须。公司享有长年文化底蕴的品牌和品质优势，目前部分产品市场订单圆润、产品供不应求，为稳固体量规模的核心地位，迫切需要在生产规模化方面更进一步提高减轻供需矛盾。国星光电回应，本次投资扩产主要由公司自筹资金实行，投资合乎公司长年战略发展规划和整体利益，会对公司长时间生产经营导致根本性影响。

本项目的实行可以之后扩展公司现有优势PCB器件生产能力，并顾及MiniLED的发展，强化公司持续盈利能力，再加公司技术储备充裕，项目实行能造就新技术、新产品的递归发展，优化市场布局，更进一步稳固公司在显示屏器件PCB行业的龙头地位和引导起到，提高综合竞争力和国际影响力。

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