LED芯片失效和封装失效的原因分析

LED灯光和背光灯技术在近十几年早已获得了明显的变革，作为普遍认为的新型下一代绿色光源，LED光源已经常出现在传统灯光等领域，但LED光源仅存在很多没解决问题的问题。　　其中还包括一致性较好、成本较高和可靠性劣等，其中最主要的问题就是稳定性和可靠性问题。虽然目前预测LED光源的寿命多达5万小时。

但这个寿命所指的是理论寿命，光源在25℃下的使用寿命。在实际用于过程中，不会遇上高温、高湿等险恶环境，缩放LED光源缺失，加快材料老化，使LED光源较慢过热。　　过热模式的物理机理　　LED灯珠是一个由多个模块构成的系统。

每个组成部分的过热都会引发LED灯珠过热。从闪烁芯片到LED灯珠，过热模式有将近三十种，如表格1，LED灯珠的过热模式表格右图。

这里将LED从构成结构上分成芯片和外部PCB两部分。那么，LED过热的模式和物理机制也分成芯片过热和PCB过热两种来展开辩论。

表格1LED灯珠过热模式　　引发LED芯片过热的因素主要还包括：静电、电流和温度。　　静电静电可获释瞬间超高电压，给LED芯片带给相当大的危害，ESD造成的LED芯片过热分成硬过热和软过热两种模式。

由静电带给的高电压/电流造成LED芯片短路沦为软过热模式。LED芯片短路的原因是过低的电压使电解质裂痕，或者过低的电流密度是芯片中产生电流通路。

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