手机与卡类终端的PCB热设计方案

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点集中;将痉挛仅次于的器件布置在风扇最佳方位;高温力学系统器件在与基板相连时负起能增加它们之间的热阻;PCB的每一层要大量砖铜且多切断孔等。而在展开PCB布局前，对PCB的热设计至关重要。　　市场上卡类终端的功耗现状和面对的挑战　　随着LTE无线网络的部署，上行的数据速率早已超过并多达了1Gbps，要处置这么低的数据速率，数据终端无以必须很高的数据处理能力，同时必定带给功耗的减少。而我们正在研发的几款产品皆经常出现了冷的问题，有几款样机在大速率数据传输时甚至在几分钟内就经常出现系统瓦解的现象，而这些问题的根源就是痉挛，热设计早已沦为了卡类终端的一个挑战。

苹果公司iPAD产品的一个实例，大量用户对系统其产品在较高环境下经常出现问题，这从侧面体现了热设计对于终端产品的重要性。功耗热早已沦为了工程师在产品设计的初期必须严肃考虑到的一个关键问题。　　终端平台的热源器件主要有基带芯片、射频芯片、功放、电源管理芯片等，这些器件的功耗有的可以从厂商给的datasheet中查出，有的查不到，对于从datasheet中查不到功耗数据的热源器件，必须根据经验或同类项目的测试数据展开估计，还可以必要向平台提供商索要涉及数据。

表格1为某项目主要热功耗器件的功耗评估结果。　　　　从表格1的数据中我们可以看见一款数据卡的功耗早已相似了4W，要想要在U盘大小的结构件内力学系统这么大的热量，PCB的热设计可以说道早已出了产品能否可信工作的一个至关重要的设计考量。

　　卡类终端产品的一种热布局算法　　大自然对流加热的热流密度经验值是0.8mW/mm2，即当每平方毫米的面积上产于的功率是0.8mW时，可以产生很好的大自然对流加热效果。热源器件的热距离的计算出来是基于此经验值展开的。计算方法如下：　　另设某芯片的宽是L（mm），长是W（mm），该器件的功耗是Pd（mW）。　　要超过大自然对流加热效果，该器件不应闲置的PCB面积是：　　　　限定版器件长边和宽边的热距离大于，皆为x（mm），则把热距离考虑到在内该器件闲置的PCB面积是：　　以上计算出来仅有考虑到了PCB单面风扇，实际PCB双面都可以风扇，如果热源器件背面没有放置其它器件，那么背面的铜皮也可以起着风扇起到，此时的热距离将是上面计算出来扣除数据的一半，下面计算出来热源器件所占到的PCB面积。

　　　　在PCB布局中，上面的计算出来数据往往是不不切实际的，因为PCB的面积受限，如果按上面的数据展开布局的话，PCB的面积就过于用了，所以必须对上面的数据按一定比例传输，可以把上面的热距离除2作为传输后的热距离，由此计算出来传输热距离后热源器件所占到的PCB面积如下：　　热源器件背面有器件，传输后所占到PCB面积：S1=　　热源器件背面无器件，传输后所占到PCB面积：S2=。表格2计算出来了本项目热源器件的布局热距离及布局面积。

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