一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等非常简单的电器来说，用于单面PCB才可。但是，随着时代的变革，无论是功能还是体积，电子产品都必须更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都无法几乎满足要求，而必需用于多层PCB。

多层PCB有诸多优点，比如：组装密度低，体积小；电子元器件之间的连线延长，信号传输速度慢，便利布线；屏蔽效果好，等等。多层板的层数不缩，目前早已有多达100层的PCB，少见的是四层和六层板。多层板在设计的时候，各层不应维持平面，而且最差是偶数铜层，若不平面，更容易导致变形。

多层板布线是按电路功能展开，在外层布线时，拒绝在焊面多布线，元器件面少布线，不利于印制板的修理和排故。在走线方面，必须把电源层、地层和信号层分离，增加电源、地、信号之间的阻碍。邻接两层印制板的线条不应尽可能互相横向或回头斜线、曲线，无法回头平行线，以增加基板的层间耦合和阻碍。多层PCB跟单面、双面比起，是由哪些层数构成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？多层PCB主要由以下层面构成：SignalLayers（信号层）、InternalPlanes（内部电源）、MechanicalLayers（机械层）、Masks（阻焊层）、Silkscreen（丝印层）、及System（系统工作层）。

信号层分成顶层、中层、底层，主要是用来摆放各种元器件，或者用作布线、焊的。内部电源层也叫作内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用作摆放有关制板和组装方法的命令性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上摆放的焊盘或其他对象是无铜的区域。

丝印层主要用作绘制元件的外形轮廓、摆放元件的编号或其他文本信息，系统工作层用作表明违背设计规则检查的信息。

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